股票名稱:銅峰電子
股票代碼:600237
4月15日至17日,2025年慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為亞洲電子行業(yè)年度盛會(huì),本屆展會(huì)匯聚集成電路、電子元器件、電子制造設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈近1800家國(guó)內(nèi)知名品牌參展,搭建起集前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品與行業(yè)洞見于一體的高端展示平臺(tái)。公司總經(jīng)理鮑俊華率隊(duì)參展。
公司攜電容器用薄膜(BOPP/BOPET)、金屬化膜、復(fù)合集流體基膜(BOPP/BOPET)、薄膜電容器(交流馬達(dá)、軌道交通、柔性直流輸電、新能源汽車、風(fēng)能光伏、MKP等電容器)、精密連接器、晶體諧振器等主導(dǎo)產(chǎn)品參展,全面展示公司技術(shù)創(chuàng)新、新品研發(fā)的最新成果。
展會(huì)期間,公司展位人流如織,眾多參觀者在展位前駐足,與公司的技術(shù)專家和銷售團(tuán)隊(duì)深入交流,詳細(xì)了解產(chǎn)品的性能、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。不少參觀者對(duì)公司的產(chǎn)品表現(xiàn)出濃厚興趣,并表達(dá)了進(jìn)一步合作的意向。同時(shí),工作人員也積極與現(xiàn)場(chǎng)觀眾互動(dòng),認(rèn)真傾聽客戶需求,收集市場(chǎng)反饋,讓大家對(duì)公司的產(chǎn)業(yè)布局、發(fā)展方向、產(chǎn)品性能、市場(chǎng)應(yīng)用、新品研發(fā)等方面有了進(jìn)一步了解,為公司未來(lái)的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展提供了寶貴依據(jù)。